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金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，步骤1)中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。优选地，步骤2)(a1)中，所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30～50℃的条件下，浸锡处理0.5～2h。
目前，国内手机线路板提取贵金属主要以简单的焚烧、采用王水、氰化物等落后的技术手段提取电子废物中的金、银、钯等贵金属，造成严重的环境污染，采用的是家庭作坊式的处理方式，废水和废气随意排放，比如广东贵屿和浙江台州等废旧电器元件提取贵金属集中区域，废旧电路板中含有卤族元素的阻燃剂在燃烧的过程中会产生致癌物质，对人体健康和周围的环境造成威胁；而随后的酸浸传统工艺多采用氰化物剧毒试剂或王水等危险试剂，在处理的过程中，工作人员要格外小心，稍有不慎，就有可能造成危害人身的事故，且在处理过程中产生的废水、废气和残渣处理，任意排放，对生态环境和人类将造成严重危害。而且，国内有资质的109家废旧家电处理企业都采用机械物理分选法处理电视机、洗衣机、电冰箱、空调和电脑的拆解下来的废旧线路板，是目前我国处理废旧线路板的主流工艺，机械物理分选的优点是投资成本低，设备和工艺简单，能耗低、回收效率高，二次污染小(废气、废液、废渣较少)。
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具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；