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铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子,然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液;其中,所述的浓度为5~10g/l,且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20%~30%;(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀,过滤分离得到银和含铜滤液;其中,所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02~1.2倍;(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂,即可分离得到铜;其中,所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾,所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02~1.2倍;
美国的研究表明,2005年每部手机平均重量为113g,每部中含有的金0.034g,银0.35g,钯0.015g,铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明,报废手机中贵金属的含量约为金0.034%,银0.35%,钯0.013%。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究,结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3%,金、银、钯等含量分别为0.00654%,0.011%和0.00406%,贵金属含量较已有数据显著降低。可见,不同来源的废旧手机中稀贵金属含量和资源化价值差别很大,根据对我国废旧手机回收利用重点企业的调研,目前我国回收市场上常见的废旧手机的含金量约在150~200g/t之间。
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ic芯片和元器件的粉碎和球磨从废手机线路板上拆解下来的ic芯片和贴片元器件,含有金、银、钯、锡和铜等金属,采用湿法浸出工艺提取这些金属,将ic芯片和贴片元器件进行破碎和研磨处理成一定颗粒度的粉体,手机ic芯片是由环氧树脂添加炭黑和硅粉封装固化后形成的集成电路,是塑料基的,贴片元器件是陶瓷基的,两种元件力学性质不同,不能混合在一起破碎和研磨,分类处理,ic芯片材料既含有塑性金属材料又含有高分子材料,粉碎成一定颗粒度的粉体比较困难,选择合适的破碎和研磨方式及研磨设备对后续的浸出处理。本发明将ic芯片和陶瓷贴片元器件进行初碎后,然后将初碎的材料放入球磨机内磨浆,将ic芯片和元器件研磨到200目,本发明依次对原料进行从1min到10min的不同粉碎时间的实验,然后用标准筛进行筛分,对各个粉碎时间、各个粒径下的粉碎料进行称量,确定达到20目的粉碎时间,为产业化处理提供基础数据。