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对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离，然后过滤富集金箔，高温熔炼得到金锭，为了降低处理成本和简化工艺流程，本发明将其分类处理提取有价金属，采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属，采用分步浸出和提取的工艺流程，在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物，各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用，尽量减少废水和废气的排放。
手机常用维修方法GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。
所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好，机内有无断线及焊接不良，元件有无烧黑及变等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查经过静态时的必要检查及测量后才能进行，对不能盲目通电，以免扩大故障。电源系统是整机的能量供给中心，负载的大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检寻故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障，很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。
电路板也叫PCB，它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成，基材由合成树脂及玻璃纤维组成，废旧的电路板线路板上边有铜箔，电镀铜，再镀上镍或金或银或锡，一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。