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但随着基于Intel处理器架构的服务器的CPU性能在以几何级的倍数提高，而硬盘驱动器的性能只提高少数的倍数，为了获得的性能，服务器需要大量的内存来临时保存CPU上需要读取的数据，这样大的数据访问量就导致单一内存芯片上每次访问时通常要提供4（32位）或8（64位）比特的数据，一次读取这么多数据，出现多位数据错误的可能性会大大地提高，而ECC又不能纠正双比特以上的错误，这样很可能造成比特数据的丢失，系统就很快崩溃了。IBM的Chipkill技术是利用内存的子系统来解决这一难题。内存子系统的设计原理是这样的，单一芯片，无论数据宽度是多少，只对于一个给定的ECC识别码，它的影响多为一比特。举例来说，如果使用4比特宽的DRAM，4比特中的每一位的奇偶性将分别组成不同的ECC识别码，这个ECC识别码是用单独一个数据位来保存的，也就是说保存在不同的内存空间地址。因此，即使整个内存芯片出了故障，每个ECC识别码也将多出现一比特坏数据，而这种情况可以通过ECC逻辑修复，从而内存子系统的容错性，服务器在出现故障时，有强大的自我恢复能力。采用这种技术的内存可以同时检查并修复4个错误数据位，服务器的性和稳定得到了更充分的保障。
SSI标准——SSI（ServerSystemInfrastructure）规范是IA服务器的电源规范，SSI规范的推出是为了规范服务器电源技术，降低开发成本，延长服务器的使用寿命而制定的，主要包括服务器电源规格、背板系统规格、服务器机箱系统规格和散热系统规格SSI（ServerSystemInfrastructure，服务器系统结构）规范是Intel联合一些主要的IA服务器生产商推出的新型服务器电源规范。根据使用的环境和规模的不同，SSI规范又可以分为EPS、TPS、MPS、DPS四种子规范
BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
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