南汇区就近手机线路板回收中心
维修实践明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些直接、简单的故障原因，大多数经此处理之后找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修:
锡浸出工序(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理，使得金属锡离子化，然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣；其中，所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的ph值调节至1.5～2.5，然后向其中加入氧化剂后，锡离子以sn(oh)4的形式析出，再次过滤即可分离得到锡；其中，所述氧化剂为过氧化氢，且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍；
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废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大，据报道，每吨iphone里面的金含量约为302g，银为3023g，铜为128.6kg；荷兰delft技术大学开展的研究表明1999～2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038％，银0.244％，铜14.24％，钯0.015％，且贵金属含量有降低趋势，2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7％，51.8％，22％和31％。