江苏就近手机线路板回收热线
软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度、佳可挠的印刷电路板，软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前大的应用领域，一台智能手机软板平均用量10-15片。由于的部件需要通过软板连接到主板，未来一系列的迭代都会提高单机价值量，提高软板市场空间，预计2026年软板产值将达195.33亿美元，2021-2026年复合增长率达6.63%。
封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。
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ROM只读存储器是指只能从该设备中读取数据而不能往里面写数据的存储器。ROM中的数据是由手机制造商事先编好固化在里面的一些程序，使用者不能随意更改。ROM主要用于检查手机系统的配置情况，并提供基本的输入输出（I/O）程序。Flash存储器是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）存储器，数据删除不是以单个的字节为单位，而是以固定的区块为单位。由于Flash存储器断电时仍能保存数据，它通常被用来保存设置信息，如用户对手机的设置信息等。