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还原剂还原金的对比结果从表中可以得出，用亚硫酸钠和亚硫酸氢钠还原，还原温度低，还原时间短，反应进行，需要在较高的酸度下还原金；用草酸还原，酸度较低，欲使反应，须在较高温度下进行，草酸能够选择性还原金，且还原金的纯度高，达到国标二级标准。为验本发明以上工艺的处理效果，本发明对其中的金、银、钯、锡和铜的处理效果进行了浸出测试，由第三方检测机构中国有金属工业华南产品质量监督检验中心检测浸出液中金属含量，再检测提取五种金属后废液中的上述五种金属残留量，计算目标金属的回收率如下:表9废旧手机线路板芯片及元器件中五种金属的提取率从可以看出，本发明采用低毒的浸出剂，通过分步法选择性浸出锡、铜银、金钯，然后分别进行还原提取，，金、银、钯回收率达到98％以上。
具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；
美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。