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因此，本发明提供的废旧手机线路板的湿法无害化提取工艺摒弃了现有处理工艺(氰化物、氮氧化物、王水等)带来的巨大的环境污染，对废旧手机资源化利用领域的健康发展具有重要的推动作用。具体实施方式为了使本发明的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作出进一步的说明。本发明提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法包括以下步骤:废旧手机线路板的拆解:首先把废旧手机印刷线路板上的电子元件拆除，分类收集，ic芯片和贴片元器件分别收集，备用待粉碎；ic芯片和元器件的粉碎和球磨从废手机线路板上拆解下来的ic芯片和贴片元器件，含有金、银、钯、锡和铜等金属，采用湿法浸出工艺提取这些金属，将ic芯片和贴片元器件进行破碎和研磨处理成一定颗粒度的粉体，手机ic芯片是由环氧树脂添加炭黑和硅粉封装固化后形成的集成电路，是塑料基的，贴片元器件是陶瓷基的，两种元件力学性质不同，不能混合在一起破碎和研磨，分类处理，ic芯片材料既含有塑性金属材料又含有高分子材料，粉碎成一定颗粒度的粉体比较困难，选择合适的破碎和研磨方式及研磨设备对后续的浸出处理。
综上，本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测，将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分，分别进行处理，ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺，其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中，再利用化学作用将目标金属提取出来的过程，工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中，而非金属物质仍存于浸出渣内，再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属，光板采用湿法剥金富集工艺，采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解，基材上的镀金层剥离，然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高，能耗更少，较容易解决环境保护问题，生产过程易实现自动化等优点。
针对芯片和元器件进行处理，考虑到手机线路板中所含元素的种类及其价值的不同，分别设置了初处理单元用于原料的粉碎研磨处理，锡处理单元用于锡浸出并沉淀析出的处理、铜银处理单元用于铜银浸出并沉淀析出的处理、以及金钯处理单元用于金钯浸出并沉淀析出的处理，由此按照处理工序，有次序地实现芯片和元器件中多种金属的回收利用。一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；