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中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。可见，不同来源的废旧手机中稀贵金属含量和资源化价值差别很大，根据对我国废旧手机回收利用重点企业的调研，目前我国回收市场上常见的废旧手机的含金量约在150～200g/t之间。目前国外由于废旧电子垃圾法律法规完善，废旧线路板可以集中收集到一到两家冶炼厂，采用大规模的高温火法冶金，处理厂家本身就是冶炼大厂，根据冶金高炉的要求将废旧线路板作为冶金原料的一部分，在进行金属冶炼过程中添加10-20％的线路板，比如比利时优美科公司每年可以处理25万吨废旧线路板，的贵金属集中到铜冶炼中进行后续处理，同时由于该公司具有的高炉冶炼技术，在冶炼过程中不会产生二噁英等后续难处理的致癌物质，处理系统完善。
废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大，据报道，每吨iphone里面的金含量约为302g，银为3023g，铜为128.6kg；荷兰delft技术大学开展的研究表明1999～2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038％，银0.244％，铜14.24％，钯0.015％，且贵金属含量有降低趋势，2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7％，51.8％，22％和31％。
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封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。