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HDI（HighDensityInterconnect）板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度、有利于封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、任意阶HDI（10/12层）和SLP，从下游应用来看，智能手机为大HDI下游应用，占比66%。目前，中低端手机主板主要采取低阶HDI，高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI，随着手机升级换代、高速传输需求提高，手机主板有望从低阶HDI向任意阶HDI和SLP升级，预计2026年HDI板产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。
软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度、佳可挠的印刷电路板，软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前大的应用领域，一台智能手机软板平均用量10-15片。由于的部件需要通过软板连接到主板，未来一系列的迭代都会提高单机价值量，提高软板市场空间，预计2026年软板产值将达195.33亿美元，2021-2026年复合增长率达6.63%。
针对芯片和元器件进行处理，考虑到手机线路板中所含元素的种类及其价值的不同，分别设置了初处理单元用于原料的粉碎研磨处理，锡处理单元用于锡浸出并沉淀析出的处理、铜银处理单元用于铜银浸出并沉淀析出的处理、以及金钯处理单元用于金钯浸出并沉淀析出的处理，由此按照处理工序，有次序地实现芯片和元器件中多种金属的回收利用。一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；