宝山区机电设备回收中心
Raid技术的三大特点:通过对硬盘上的数据进行条带化，实现对数据成块存取，减少硬盘的机械寻道时间，提高数据存取速度；通过对一阵列中的几块硬盘同时读取，减少硬盘的机械寻道时间，提高数据存取速度；通过镜像或者存储奇偶校验信息的方式，实现对数据的冗余保护存储相关的内容比较多，也比较复杂，此处不继续展开。服务器的电源标准有两类:ATX标准——用于低端服务器或工作站。输出功率一般在125瓦～350瓦之间。通常采用20Pin(20针)的双排长方形插座给主板供电。
TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
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制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。