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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。我们日常使用的台式机，笔记本等采用X86架构的处理器，属于CISC范畴，而ARM架构的手机、平板等则属于RISC范畴。由于CPU内部工作原理内容较多，比较复杂不宜学并且对于选购CPU没有太大意义，本文主讲和CPU性能有关的参数内容。x86或80x86是英特尔Intel首先开发制造的一种微处理器体系结构的泛称。该系列较早期的处理器名称是以数字来表示，并以“86”作为结尾，包括Intel8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架构被称为“x86”。由于数字并不能作为注册商标，因此Intel及其竞争者均在新一代处理器使用可注册的名称，如Pentium。现时Intel把x86-32称为IA-32，全名为“IntelArchitecture,32-bit”。
小贴士:通常将采用Intel（英特尔）处理器的服务器称之为IA（IntelArchitecture）服务器，又称CISC（ComplexInstructionSetComputer，复杂指令集）架构服务器。EPS规范（EntryPowerSupplySpecification）特点:基于ATX电源的服务器升级版本EPS规范主要为单电源供电的中低端服务器设计，设计中秉承了ATX电源的基本规格，但在电性能上存在一些差异。EPS规范电源和ATX电源直观的区别在于提供了24Pin的主板电源接口和8Pin的CPU电源接口（注:目前的PC主板也开始有24Pin的电源接口和8Pin的CPU电源接口）。
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