上海大量电路板回收市场
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故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录:是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了的依据。
其中，所述氧化剂优选过氧化氢，且以理论上sn2+的摩尔量为基础，过氧化氢添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍。本发明通过实验确定锡沉淀处理中适宜的ph值，筛选合适的氧化剂，确定其添加量，以氧化剂与sn2+的摩尔量之比表示，适宜的工艺条件如表4所示。表4离子水解沉淀的工艺条件四、铜银浸出工序工艺参数确定上述进行锡浸出提取工序以后得到的含其它金属的滤渣，将所述滤渣以固液比1∶3～7加入到硫酸和的混合溶液中，所述的浓度为5～10g/l且所述混合溶液的酸度为20％～30％，温度控制在80～100℃之间，时间1～3h，由此浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液，铜的浸出率高达95％，银的浸出率高达98％；然后于所得含铜银的滤液中添加氯化钠将银沉淀，然后过滤和铜离子分离得到氯化银沉淀和含铜滤液，其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；
金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，步骤1)中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。优选地，步骤2)(a1)中，所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30～50℃的条件下，浸锡处理0.5～2h。