奉贤区高价电子元器件回收附近公司
我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。
一般来讲打磨片主要是片时间放得太长了或是批号比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号。有一些打磨的按原型号的这种还算比较好的，但属于伪劣产品。还有一些是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。原厂产品自行封装这个应该是比较高端的了，遇到这种芯片只有靠经验，但也不是的封装国内做，不是经验老到，真不是很好分辨了。散新片这些芯片概况印刷笔墨和图案的粗细，字体，深浅有不同，出产批号一般不雷同，后背的产地标识比力杂，但管脚没有使用过的陈迹，却是有氧化的陈迹，一般来说这类芯片是商业商把从各类路子采集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖。
看型号是否拆机后翻新这种是很常见也是比较粗劣的一种方法，这些芯片是从用过的电路板上拆下来然后再归类，管脚明显有焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，外表印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，反面的产地标识比较杂。这种基本都是比较好鉴别的。拆机后再打磨的芯片，所以像片，外表文字和图案的大小，字体，深浅基本上无明显差异，批号也基本相同，但仔细观察芯片外表你会发现有许多微小的平行划痕，反面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的而是亚光的有氧化的痕迹，管脚间距基本一致。
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