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金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，步骤1)中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。优选地，步骤2)(a1)中，所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30～50℃的条件下，浸锡处理0.5～2h。
将ic芯片和陶瓷贴片元器件进行初碎后，然后将初碎的材料放入球磨机内磨浆，将ic芯片和元器件研磨到200目，本发明依次对原料进行从1min到10min的不同粉碎时间的实验，然后用标准筛进行筛分，对各个粉碎时间、各个粒径下的粉碎料进行称量，确定达到20目的粉碎时间，为产业化处理提供基础数据。为了达到佳的粉碎效果，且同时实现工艺成本的控制，取200克ic芯片和元器件放入高速万能粉碎机内进行粉碎实验，粉碎机为间歇式操作设备，利用其十字型刀片的高速旋转与物料进行碰撞达到粉碎的目的，依次对原料进行从1min到8min的不同粉碎时间的实验，然后用20目标准筛进行筛分，对各个粉碎时间下的粉碎料进行称量，得到其质量，通过的质量百分数达到95％即可满足下一步球磨工序对进料颗粒度的要求，计算通过20目标准筛的原料的质量百分数，确定佳破碎时间。
GSM手机是一利高科技、精密电子类、通信用家用电器。它的工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在的家用电器中算是复杂的。一个合格的维修人员除具备一定的理论基础外，还具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行。本章所述内容也是一名手机维修人员的基本功。引起手机故障的原因GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。