闵行区电脑回收公司
BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
电源冗余特性:此时每个模块承担50%的输出功率,当一个模块拔出时,另一个模块承担100%输出功率；有三个模块,每个模块承担输出功率的1/3,当拔出一个模块,其余两个模块各承担50%的输出功率。热插拔的概念:热插拔（hot-plugging或HotSwap）功能就是允许用户在不关闭系统，不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件，从而提高了系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性。
MemoryProteXion（内存保护）MemoryProteXion技术初应用在IBM公司的z系列和i系列大型主机服务器中，相对Chipkill内存技术在保护能力上更加强。类似硬盘的热备份功能，能够自动利用备用的比特位自动找回数据，从而服务器的平稳运行。该技术可以纠正发生在每对DIMM内存中多达4个连续比特位的错误。即便永久性的硬件错误，也可利用热备份的比特位使得DIMM内存芯片继续工作，直到被替换为止。
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