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有机实芯电阻（RS）:是由导电颗粒（碳粒、石墨）、填充物（云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等）和有机黏合剂（如酚醛树脂）等材料混合并热压而成的。470Ω～22MΩ，功率0.25～2W。具有较强的过负荷能力，噪声大，稳定性差，分布电感和分布电容较大。无机实芯电阻（RN）:使用的是无机黏合剂（如玻璃釉），该电阻温度系数小，稳定性好，但阻值范围小。玻璃釉电阻（RI）用玻璃釉做黏合剂与金属（银、钯、铑、钌等）氧化物混合用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜，电阻膜的厚度比普通电阻膜要厚的多。宽阻值5.1Ω～200MΩ，功率大5～500W。耐高温，温度系数小，耐湿性好。常用于高阻、低温度系数场合。通常用于贴片式电阻（SMT）。
体积小，损耗大，精度低，只适用于低频电路。体积小，高频特性好，稳定性好，适用于高频电路。性能稳定，损耗小，精度高，被广泛用于高频电路和振荡电路。玻璃釉CI、玻璃膜CO与云母相似，体积小于云母，耐高温，主要用于高频电路。电解电容器以金属（正）和电解质（负）作电容器的两个电板，以金属氧化膜作电介质。氧化膜厚度为纳米级（几十纳米），由于介质薄，所以可以做得体积小，容量大，由于氧化膜具有单向导电性，因而电解电容器具有正、负之分，使用时不得接反。接反后，氧化膜电阻小，漏电流大，发热严重，当电解质是液体时，会爆炸。当在结构和工艺上采取某种措施后，可制成无性的或交流电解电容器。电解电容器使用温度一般在－20~85℃以内。
以铝为正，液体电解质作负，氧化铝膜为介质，温度范围多为－20~85℃，超过85℃时，漏电流增加，低于－20℃时容量变小，耐压为6.3~450V，容量10~680μF。目前已生产出无性铝电解电容，如CD71、CD03、CD94。价廉，用途广。寿命、性好于铝，体积小于铝，上限温度可达200℃，但耐压不超过160V，价格贵。介电常数大于钽，体积更小，稳定性比钽稍差。是一种容量在几pF到几十pF范围内可调的电容器，常用于收音机、通讯和电子仪器的调谐回路或作为补偿电路。
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