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而且,国内有资质的109家废旧家电处理企业都采用机械物理分选法处理电视机、洗衣机、电冰箱、空调和电脑的拆解下来的废旧线路板,是目前我国处理废旧线路板的主流工艺,机械物理分选的优点是投资成本低,设备和工艺简单,能耗低、回收效率高,二次污染小(废气、废液、废渣较少)。不足之处在于产物是金属粉富集体和树脂玻纤粉末,金属富集体还需进一步使用其它工艺进行提纯分离。废旧手机线路板和传统的“四机一脑”拆解下来的废旧线路板相比体积小,元器件为小型贴片元件,结构成分复杂,铁、铝含量低,贵金属含量高,种类多,不宜采用传统的破碎、物理分选、冶炼提取工艺,相关研究表明电子废弃物金属回收率与物理分选效率存在负相关性,物理分选效率越金属回收率越低,手机废旧线路板如果采用传统物理分选处理工艺,不仅物理分选效率低,而且将显著降低贵金属回收率;由于废旧手机法律法规不健全,目前废旧手机的回收处理还处于粗放经营处理阶段,回收分散,普遍采用贵屿模式首先将线路板焚烧富集金属,然后采用王水、氰化物等溶液浸出,再采取置换等方法来提取金。废水、废气随意排放,造成严重的环境污染。
优选地,步骤(a1)中,所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30~50℃的条件下,浸锡处理0.5~2h。优选地,步骤3)(b1)中,所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。优选地,步骤4)(c1)中,所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状,本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点,采用分类处理方式提取贵金属,将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件,光板是线路板的主体,占废旧线路板重量的75%左右,主要含金、铜和镍,金镀层裸露在外面,ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路,含有金、银、钯、锡、铜等金属,占废旧线路板重量的5%左右,元器件大多数是陶瓷基的材料,主要含金、银、钯、锡和铜等金属,占废旧线路板重量5%左右,其它器件占15%左右;经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90%,ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍,为了在生产中金的提取率,我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离,然后将金箔过滤富集,熔炼成金锭回收利用,回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉;
HDI(HighDensityInterconnect)板的优点是轻、薄、短、小,这些特点可增加线路密度、有利于封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升,使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善,还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品,HDI技术能够帮助产品提升信号完整性,有利于严格的阻抗控制,提升产品性能。HDI板可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、任意阶HDI(10/12层)和SLP,从下游应用来看,智能手机为大HDI下游应用,占比66%。目前,中低端手机主板主要采取低阶HDI,高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI,随着手机升级换代、高速传输需求提高,手机主板有望从低阶HDI向任意阶HDI和SLP升级,预计2026年HDI板产值将达到150.61亿美元,2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。