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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
服务器与PC不同，通常支持多个CPU，使用多个SCSI硬盘，内存容量一般超过2GB，因此功耗要比普通PC大得多。因此功率起步标准也比普通电源要高。对1U机箱服务器来说，电源实际功率一般应达到300W，2U机箱服务器应达到350W，而机架式服务器则一般都配备400W以上电源，甚至有的服务器配备了1000W电源。功率越大的电源工作时的发热量便会越高，因此服务器电源的两端都装有风扇，具有良好的散热性能。
至强E7v4处理器当然，服务器级处理器的稳定性也会远高于PC级处理器，这是因为在服务器应用的IDC场景中，需要7*24小时，一年365天不间断工作，而酷睿处理器显然不具备这样的特点。除此之外，二者的接口也略有不同，拿几年前的INTEL为例，当时其桌面级CPU为775接口，而服务器CPU则有775和771等。处理器型号相关内容更新很快，以上内容仅供参考。Intel命名也是几套，内部一套外部一套，过两天可能还改名。
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