宝山区附近线路板回收公司
再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数，确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后，得到含金钯的滤渣，将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯，具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3～7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液，温度为80～100℃，浸出时间为1～3h，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；然后固液分离得到含金钯的滤液，经检测，金钯的浸出率均高达99％，然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂，该还原剂只还原金不还原钯，通过这种方法将液体中的金钯还原分离，过滤后分离得到金和含钯的滤液；再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收，常温下进行，1～3h即可，且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1～1.5倍。
将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收，避免了金的损失，提高金的回收率；本发明从低毒、绿角度出发，根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点，ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆，采用低毒浸出及还原方法，通过对提取剂的系统研究，湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素；对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离，然后过滤富集金箔，高温熔炼得到金锭，为了降低处理成本和简化工艺流程，本发明将其分类处理提取有价金属，采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属，采用分步浸出和提取的工艺流程，在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物，各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用，尽量减少废水和废气的排放。
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不足之处在于产物是金属粉富集体和树脂玻纤粉末，金属富集体还需进一步使用其它工艺进行提纯分离。废旧手机线路板和传统的“四机一脑”拆解下来的废旧线路板相比体积小，元器件为小型贴片元件，结构成分复杂，铁、铝含量低，贵金属含量高，种类多，不宜采用传统的破碎、物理分选、冶炼提取工艺，相关研究表明电子废弃物金属回收率与物理分选效率存在负相关性，物理分选效率越金属回收率越低，手机废旧线路板如果采用传统物理分选处理工艺，不仅物理分选效率低，而且将显著降低贵金属回收率；由于废旧手机法律法规不健全，目前废旧手机的回收处理还处于粗放经营处理阶段，回收分散，普遍采用贵屿模式首先将线路板焚烧富集金属，然后采用王水、氰化物等溶液浸出，再采取置换等方法来提取金。废水、废气随意排放，造成严重的环境污染。