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对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离,然后过滤富集金箔,高温熔炼得到金锭,为了降低处理成本和简化工艺流程,本发明将其分类处理提取有价金属,采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属,采用分步浸出和提取的工艺流程,在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物,各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用,尽量减少废水和废气的排放。
判断出大致的故障范围之后,应首先补焊各可疑点,若仍不能排除故障,可以通过测试关键点的电压、波形、频率,结合工作原理来进一步缩小故障范围,这一点,也是维修的难点,要求维修者平时应多积累资料,多积累经验,多记录一些关键点的正常数据,为分析判断提供的依据。找出故障原因后,就可以针对不同的故障元件加以更换,更换元件时,应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致,若无相同的元件,应查找资料,找出可以替换的元件,切不可对故障元件随便加以替换。
由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见,如对手机菜单进行胡乱操作,使某些功能处于关闭状态,手机就不能正常使用;错误输入密码,导致手机和SIM卡被锁后,盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外,菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障,如来电无反应,可能是机主设置了呼叫转移功能;打不出电话,是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。