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体积小，损耗大，精度低，只适用于低频电路。体积小，高频特性好，稳定性好，适用于高频电路。性能稳定，损耗小，精度高，被广泛用于高频电路和振荡电路。玻璃釉CI、玻璃膜CO与云母相似，体积小于云母，耐高温，主要用于高频电路。电解电容器以金属（正）和电解质（负）作电容器的两个电板，以金属氧化膜作电介质。氧化膜厚度为纳米级（几十纳米），由于介质薄，所以可以做得体积小，容量大，由于氧化膜具有单向导电性，因而电解电容器具有正、负之分，使用时不得接反。接反后，氧化膜电阻小，漏电流大，发热严重，当电解质是液体时，会爆炸。当在结构和工艺上采取某种措施后，可制成无性的或交流电解电容器。电解电容器使用温度一般在－20~85℃以内。
按介质材料分类有机介质、复合介质:纸介质、塑料介质（涤纶、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯）、薄膜复合。无机介质:云母电容、玻璃釉电容（圆片状、管状、矩形、片状电容、穿心电容）、陶瓷（独石）电容。气体介质:空气电容、真空电容、充气电容。电解质:普通铝电解、钽电解、铌电解。按容量是否可调分类可变电容器（空气介质、塑膜介质）。微调电容（陶瓷介质、空气介质、塑膜介质）。型号命名及标注方法:字母含义:主称C聚苯乙烯等非性薄膜（常在B后再加一字母区分具体材料）。铝电解（普通电解）。（L、S等）:聚酯类有机薄膜（常在L后再加一字母区分具体材料）。数字（字母）含义:容量与精度标志方法（前已讲）在电容器表体上，还常常标出耐压。不标注的，耐压一般不超过50V。电容器的主要技术参数标称容量及允许误差（略）电容器中的电介质能够承受的电场强度是有限的，当施加在电容器上的电压超过一定值时，电介质有可能被击穿而损坏。额定工作电压是指，在规定的工作温度范围内，电容器在电路中连续工作而不被击穿的加在电容器上的大有效值，惯上叫电容器的耐压。
按结构特点分类:抽头式电位器、带开关电位器（旋转开关型、推拉开关型）、单联电位器、多联电位器（同步多联式、异步多联式）。按用途分类:普通型、微调型、精密型、功率型型。非接触型电位器:光电型、磁敏型。非接触电位器是一种新元件，通过光和磁的传感方式取代通常电位器的机械结构，达到低噪音和长寿命的目的。数字型电位器:目前比较流行的电子电位器，又叫数字电位器，实际是数控模拟开关加一组电阻器构成的功能电路，仅是借用“电位器”的名称而已。目前已有
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