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不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；性高；电性能好，整体成本低等。
所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好，机内有无断线及焊接不良，元件有无烧黑及变等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查经过静态时的必要检查及测量后才能进行，对不能盲目通电，以免扩大故障。电源系统是整机的能量供给中心，负载的大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检寻故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障，很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。
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在电子废弃物中，废弃手机以其的更新速度快、可回收价值高越来越成为电子废弃物未来回收处理的重点。手机中使用的材料大体上可以分为两大类，一类为玻璃纤维及树脂材料，约占65.90％，多用于手机的塑料外壳、屏幕、扬声器、摄像头等处；一类为金属材料，约占29.12％，主要有金、钯、银、铜、锡、镍等，基本上存在于手机的金属外壳和电路板中。手机一般包括9个部分，即:印刷电路板、液晶显示屏、电池、天线、键盘、麦克风、扬声器、外壳及其它附件等，其总质量的30％～40％为各类金属，包括金、银、钯等贵金属。与原生矿产相比，手机中贵金属含量较高，天然金矿的含量即品位低至3g/t也具有较大的开采价值，即使经选矿得到的金精矿也只有70g/t左右，而报废手机中的金含量可达60～400g/t。手机中的钯含量可达10～20g/t。