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智能手机中的射频功率放大器芯片的作用主要是对射频信号进行放大，使得有的功率发射给基站。射频功率放大器是智能手机中耗电量较大的元件之一，它内部主要集成了滤波器、放大器、匹配电路、功率检测、偏压控制等电路。如图8所示为射频功率放大器芯片。处理器（CenterProcessingUnit，CPU）芯片是智能手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的处理器，它是整台智能手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分的管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成的数字信号处理器（DSP）等。处理器的性能决定了整部手机的性能。目前智能手机处理器厂商主要有:德州仪器、Intel、高通、三星、Marvell、英伟达、华为等。
拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为、快捷地检修故障奠定基础。
具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；