南通就近手机线路板回收站点
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铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液；其中，所述的浓度为5～10g/l，且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20％～30％；(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀，过滤分离得到银和含铜滤液；其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂，即可分离得到铜；其中，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍；
拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为、快捷地检修故障奠定基础。
综上，本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测，将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分，分别进行处理，ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺，其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中，再利用化学作用将目标金属提取出来的过程，工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中，而非金属物质仍存于浸出渣内，再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属，光板采用湿法剥金富集工艺，采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解，基材上的镀金层剥离，然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高，能耗更少，较容易解决环境保护问题，生产过程易实现自动化等优点。