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我们把有功损耗与无功损耗之比叫损耗因数，tgδ即:tgδ越小，电容质量越好，一般为10－2~10－4数量级。电容的容量会随温度的变化而变化，一般常用αC表示电容器的随温度变化的特性:C1为t1时的电容量（室温20±5℃），C2为t2时（限温度）的电容量，αC越小越好，电容越稳定，由于αC很小，常用PPm/℃表示（百万分之一）。1/℃=10^6PPm/℃云母及瓷介电容稳定性好，温度系数为10^－4/℃=10^2PPm/℃。铝电解稳定性差。差的αC为10^－2/℃，即10^4PPm/℃。多数电容的αC为正，瓷介电容αC为负。几种常用电容器以纸作介质，金属箔作为板，成本低，体积大，损耗（tgδ）大，只适用于低频电路。以纸作介质，在纸上蒸发一层金属薄膜为电板，体积小。有机薄膜:涤纶CL、聚碳酸脂CS、聚丙稀CBB，等。
一般来讲打磨片主要是片时间放得太长了或是批号比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号。有一些打磨的按原型号的这种还算比较好的，但属于伪劣产品。还有一些是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。原厂产品自行封装这个应该是比较高端的了，遇到这种芯片只有靠经验，但也不是的封装国内做，不是经验老到，真不是很好分辨了。散新片这些芯片概况印刷笔墨和图案的粗细，字体，深浅有不同，出产批号一般不雷同，后背的产地标识比力杂，但管脚没有使用过的陈迹，却是有氧化的陈迹，一般来说这类芯片是商业商把从各类路子采集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖。
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除普通电位器外，还有带开关的电位器，开关由转柄控制。惯上，一般将带柄、有外壳的可调电阻叫电位器，不带柄的或无外壳的叫微调电阻，又叫预调电阻。作分压器时接法:作变阻器时接法:电位器型号命名与分类电位器型号组成方式与电阻器基本相同，型号的主称部分用W，材料部分与电阻同，分类部分见下表:电位器外表上还应标出规格，常见的标注方法为:单联电位器标注方法为:型号——功率——阻值——阻值变化规律——轴长及型式如:WHG—Ⅱ—0.5—560kΩ—B—60ZS--5单联高功率合成碳膜电位器、Ⅱ型、功率为0.5W、阻值560kΩ、阻值变化规律为对数关系，轴长60mm，轴端铣成平面。