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将上述初碎后的原料加入到水中制成料浆，采用立式球磨机将粉碎后的粉料研磨成粒度为200目的料浆，为后续的金属浸出提取创造条件，通过调整料浆浓度确定料浆粒度达到200目时所需要的时间实验结果如下表:表2料浆浓度和研磨时间的关系从表2可以看出，料浆浓度越高，研磨到200目所需时间越少，料浆浓度达到25％时，所需时间少，存在一个小值，随着料浆浓度的增加，研磨时间变长，因此，确定研磨时的佳料浆浓度为25％。锡浸出工序工艺参数的确定传统的处理方法是采用硝酸将其中的铜锡等贱金属浸出，使贵金属富集，为后续的提取创造条件，采用硝酸和硝酸铁以及高温碱液等退锡工艺，硝酸工艺效率较高，但产生大量氮氧化物，环境污染严重，高温碱性退锡工艺温度高、能耗大，速度慢，是工艺中含有有机氧化剂防染盐和硝酸盐，废水难处理；本发明采用硫酸作为活化剂，采用置换方法将金属锡离子化然后过滤得含锡的滤液和含其它金属的滤渣分离，利用锡离子的水解沉淀性质提取锡。
锡浸出工序(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理，使得金属锡离子化，然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣；其中，所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的ph值调节至1.5～2.5，然后向其中加入氧化剂后，锡离子以sn(oh)4的形式析出，再次过滤即可分离得到锡；其中，所述氧化剂为过氧化氢，且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍；
维修实践明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些直接、简单的故障原因，大多数经此处理之后找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修: