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对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离，然后过滤富集金箔，高温熔炼得到金锭，为了降低处理成本和简化工艺流程，本发明将其分类处理提取有价金属，采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属，采用分步浸出和提取的工艺流程，在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物，各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用，尽量减少废水和废气的排放。
所述金钯处理单元包括依次设置的浸金钯槽、浸金钯离心分离器、浸金钯过滤器、沉金反应槽、沉金离心分离器、沉金过滤器和金收集槽，所述浸金钯槽用于添加浸出剂以将经所述铜银处理单元处理后得到的含金钯的滤渣进行金钯浸出处理，所述沉金反应槽用于添加沉金剂以沉淀析出金，所述金收集槽用于收集沉淀析出的金；所述浸金钯过滤器的后方依次设置有用于处理沉金后滤液的沉钯反应槽、沉钯离心分离器、沉钯过滤器和钯收集槽，所述沉钯反应槽用于添加沉钯剂用于沉淀析出钯，所述钯收集槽用于收集沉淀析出的钯。
得到的含钯离子的滤液输送至沉钯反应槽307内储存并加入锌粉，然后依次通过沉钯离心分离器308和沉钯过滤器309分离得到钯，并将得到的钯输送至钯收集槽3010内储存；将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板之后，利用本实用新型提供的处理系统，芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯，可以实现各种金属的有序回收，且有助于提高金属回收率。