南京就近废旧线路板回收公司
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再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜,所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾,所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02~1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数,确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后,得到含金钯的滤渣,将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯,具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3~7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液,温度为80~100℃,浸出时间为1~3h,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:h2so480~120g/l、氯酸钠20~40g/l以及过氧化氢3~7g/l;然后固液分离得到含金钯的滤液,经检测,金钯的浸出率均高达99%,然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂,该还原剂只还原金不还原钯,通过这种方法将液体中的金钯还原分离,过滤后分离得到金和含钯的滤液;再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收,常温下进行,1~3h即可,且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1~1.5倍。
经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90%,ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍,为了在生产中金的提取率,我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离,然后将金箔过滤富集,熔炼成金锭回收利用,回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉;将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收,避免了金的损失,提高金的回收率;本发明从低毒、绿角度出发,根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点,ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆,采用低毒浸出及还原方法,通过对提取剂的系统研究,湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素;
故障排除后,还应对机器的各项功能进行测试,使之符合要求,对于一些软故障,应作较长时间的通电试机,看故障是不是还会出现,等故障彻底排除了,再交于用户,以维护自己的维修声誉。记录维修日志就象医生记录病历一样·,每修一台机器,都要作好如下记录:是什么机器,故障是什么,机器使用了多长时间;怎么修的,走了那些弯路等。这些维修日志,看似增大了工作量,实际上是一种自我学和提高的好办法,也为以后修类似手机或类似故障提供了的依据。