静安区大量废旧线路板回收价格表
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软板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度、佳可挠的印刷电路板,软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前大的应用领域,一台智能手机软板平均用量10-15片。由于的部件需要通过软板连接到主板,未来一系列的迭代都会提高单机价值量,提高软板市场空间,预计2026年软板产值将达195.33亿美元,2021-2026年复合增长率达6.63%。
优选地,步骤(a1)中,所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30~50℃的条件下,浸锡处理0.5~2h。优选地,步骤3)(b1)中,所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。优选地,步骤4)(c1)中,所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状,本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点,采用分类处理方式提取贵金属,将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件,光板是线路板的主体,占废旧线路板重量的75%左右,主要含金、铜和镍,金镀层裸露在外面,ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路,含有金、银、钯、锡、铜等金属,占废旧线路板重量的5%左右,元器件大多数是陶瓷基的材料,主要含金、银、钯、锡和铜等金属,占废旧线路板重量5%左右,其它器件占15%左右;经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90%,ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍,为了在生产中金的提取率,我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离,然后将金箔过滤富集,熔炼成金锭回收利用,回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉;
锡浸出工序(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理,使得金属锡离子化,然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣;其中,所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成,且浸锡液中,cuso4的浓度为10-20g/l,浸锡液的酸度为7%~12%;(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的ph值调节至1.5~2.5,然后向其中加入氧化剂后,锡离子以sn(oh)4的形式析出,再次过滤即可分离得到锡;其中,所述氧化剂为过氧化氢,且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02~1.5倍;