松江区大量线路板回收价格表
HDI（HighDensityInterconnect）板的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度、有利于封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、任意阶HDI（10/12层）和SLP，从下游应用来看，智能手机为大HDI下游应用，占比66%。目前，中低端手机主板主要采取低阶HDI，高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI，随着手机升级换代、高速传输需求提高，手机主板有望从低阶HDI向任意阶HDI和SLP升级，预计2026年HDI板产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
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美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。