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一般来说，BMC具有以下功能:通过系统的串行端口进行访问故障日志记录和SNMP警报发送访问系统事件日志(SystemEventLog,SEL)和传感器状况控制包括开机和关机独立于系统电源或工作状态的支持用于系统设置、基于文本公用程序和操作系统控制台的文本控制台重定向服务器硬件自检启动过程电源上电（启动电源，电源正常工作后，输出PowerGood信号）关键部件检测（CPU、芯片组、BIOS、基本内存等关键部件初始化自检）检测显卡（屏幕上显示显卡信息）显示BIOS的厂家和版本，显示CPU信息，检测内存，初始化IPMI和USB检测外部设备（如:光驱、硬盘、HBA卡、RAID卡等）根据BIOS启动项设置，加载操作系统什么是BIOS?BIOS是基本输入/输出系统（BasicInputOutputSystem）的缩写。BIOS是开机过程中的关键组成部分。它负责将计算机系统的各种硬件组件寻址和映射到内存，使操作系统能够和硬件进行沟通。如果没有BIOS，计算机将无法启动并进入到操作系统。
SSD硬盘包含:控制器芯片、NANDFLASH、DDR内存。这几个关键组件也就决定了SSD的档次和等级。SSD硬盘由于具备以下几个特点，替代机械硬盘已经成为之势。HSSD盘的性能优势体现在以下两个方面:响应时间短和读写效率高。响应时间短:硬盘访问时间是由指令到达时间寻道时间命中时间机械延迟组成的。传统硬盘的机械特性导致大部分时间浪费在寻道、查找数据和机械延迟上。数输受到严重影响。而SSD硬盘由于采用固态芯片（NAND芯片）作为存储介质，内部没有机械结构，因此没有数据查找时间、延迟时间和寻道时间，数输速度较之传统硬盘有近100倍的提升。如图:SSD盘与传统硬盘响应时间比较。
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制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。