昆山制冷设备回收市场
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利用导风板，将更多的风量分配给功率更大的器件区域。
U是服务器机箱的高度1U等于4.45厘米，那3U就是3x4.5CM了。U(unit的缩略语)是一种表示组合式机架外部尺寸的单位，详细尺寸由作为业界团体的美国电子工业协会（EIA）决定。EIA即ElectronicIndustriesAlliance电子工业协会，美国电子行业标准制定者之一。EIA（电子工业协会）创建于1924年，当时名为无线电制造商协会（RadioManufacturers'Association:RMA），只有17名成员，代表不过200万美元产值的无线电制造业，而今，EIA成员已超过500名，代表美国2000亿美元产值电子工业制造商成为纯服务性的全国贸易组织，总部设在弗吉尼亚的阿灵顿。EIA广泛代表了设计生产电子元件、部件、通信系统和设备的制造商工业界、政府和用户的利益，在提高美国制造商的竞争力方面起到了重要的作用。
Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。显示，Intel将在2012年4月推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2013年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多据明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLe”(另一说SkyLe)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。