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BIOS的作用自检及初始化程序服务处理结构设计和热设计确定整体架构前首先要了解客户的需求,该款服务器的标配为两个双核IntelCPU,12个内存插槽,可以扩展到64GB,集成多功能千兆网卡,支持RAID0/1/5,支持2个2.5’’SATA热插拔硬盘。导风罩的作用是迫使流体按照想要的方向流动,集中一部风的风量来冷却所需要的高功耗的元件,同时可以增加流体的流速而使被冷却元件的表面对流换热系数增加从而更快的带走热量。
TDP散热设计功耗(TDP,ThermalDesignPower)是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量,散热器在处理器TDP大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意,由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样CPU的实际功耗(其值:功率W=电流A×电压V)也会不断变化,因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。因此,TDP只是一个参考值,用来表征该CPU发热的高低。
另外,镜像内存允许进行热交换(Hotswap)和在线添加(Hot-add)内存。因为镜像内存采用的的两套内存中实际只有一套在使用,另一套用于备份,所以对于软件系统来说也就只有整个内存的一半容量是可用的。SATA:SerialATA接口,即串行ATA,采用串行技术以获得更高的传输速度及性。目前是第二代即SATAIISCSI:全称为“SmallComputerSystemInterface”(小型计算机系统接口),具有应用范围广、多任务、带宽大、CPU占用率低,以及热插拔等优点,主要应用于中、高端服务器和高档工作站