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具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；
掌握正确的操作方法维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声、改振动、自动计时、十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义:红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。掌握正确的拆装技巧由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则易损坏外壳。
所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好，机内有无断线及焊接不良，元件有无烧黑及变等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查经过静态时的必要检查及测量后才能进行，对不能盲目通电，以免扩大故障。电源系统是整机的能量供给中心，负载的大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检寻故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障，很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。