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这成为英特尔和微软亲密关系的开始。微软从那时起，便创造了一个庞大的软件帝国并推动了整个行业的发展。英特尔首席技术官JustinRattner指出，x86体系架构的灵活性是它过去以及今后成功的关键。他说，虽然人们通常将x86指令集看作是某种一成不变的规范，但是不管是指令集还是体系架构本身，都在过去几年里发生了巨大的变革。Rattner说，x86在上世纪九十年代曾凭借其内置MMX和SSE指令集扩展，一举提高了多媒体和通信应用所需的速度，从而击退了其他媒体处理器对它发起的挑战。他还举例说明了x86体系架构在过去几年中新增的一些改进功能。比如在内存管理和虚拟化方面的硬件支持等。
读写效率高:传统硬盘在进行随机读写时需要把磁头不断地移来移去，导致效率低下。现在快的机械硬盘的磁头平均移动时间是5ms，也就是说1秒钟内磁头多移动200次，即多处理200个随机读写请求。而SSD没有磁头，省去了机械操作的时间，只需计算数据存放在哪块Flash芯片的哪个位置，然后再对该位置进行读写即可。目前，典型的SSD硬盘每秒多可进行16000次随机读写，是传统硬盘的80倍。部件级:众所周知，磁盘表面涂有磁性介质，其在显微镜下呈现出来的便是一个个磁颗粒。微小的磁颗粒性可以被磁头的改变，并且在改变之后可以稳定的保持，系统通过磁通量以及磁阻的变化来分辨二进制中的0或者1。也正是因为的操作均是在微观情况下进行，所以如果硬盘在高速运行的同时受到外力的震荡，将会有可能因为磁头拍击磁盘表面而造成不可挽回的数据损失。此外，硬盘驱动器磁头的飞行悬浮高度低、速度快，一旦有小的尘埃进入硬盘密封腔内，或者一旦磁头与盘体发生碰撞，就可能造成数据丢失，形成坏块，甚至造成磁头和盘体的损坏。而SSD硬盘是采用固态芯片作为存储介质，其工作抗震能力达到15G（10~1000HZ）是传统硬盘的15倍，抗冲击能力达到1500G（0.5ms）是传统硬盘的27倍。地提升了SSD盘的稳定性。如图:SSD盘与传统硬盘防震、抗冲击比较。
TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
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