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维修者维修不当相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，
将上述初碎后的原料加入到水中制成料浆，采用立式球磨机将粉碎后的粉料研磨成粒度为200目的料浆，为后续的金属浸出提取创造条件，通过调整料浆浓度确定料浆粒度达到200目时所需要的时间实验结果如下表:表2料浆浓度和研磨时间的关系从表2可以看出，料浆浓度越高，研磨到200目所需时间越少，料浆浓度达到25％时，所需时间少，存在一个小值，随着料浆浓度的增加，研磨时间变长，因此，确定研磨时的佳料浆浓度为25％。锡浸出工序工艺参数的确定传统的处理方法是采用硝酸将其中的铜锡等贱金属浸出，使贵金属富集，为后续的提取创造条件，采用硝酸和硝酸铁以及高温碱液等退锡工艺，硝酸工艺效率较高，但产生大量氮氧化物，环境污染严重，高温碱性退锡工艺温度高、能耗大，速度慢，是工艺中含有有机氧化剂防染盐和硝酸盐，废水难处理；本发明采用硫酸作为活化剂，采用置换方法将金属锡离子化然后过滤得含锡的滤液和含其它金属的滤渣分离，利用锡离子的水解沉淀性质提取锡。
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