金山区服务器回收公司电话
BIOS的作用自检及初始化程序服务处理结构设计和热设计确定整体架构前首先要了解客户的需求，该款服务器的标配为两个双核IntelCPU，12个内存插槽，可以扩展到64GB，集成多功能千兆网卡，支持RAID0/1/5，支持2个2.5’’SATA热插拔硬盘。导风罩的作用是迫使流体按照想要的方向流动，集中一部风的风量来冷却所需要的高功耗的元件，同时可以增加流体的流速而使被冷却元件的表面对流换热系数增加从而更快的带走热量。
QM（MQ）代表四核移动版处理器XM（MX）代表四核至尊版处理器，AMD的某些MX型号处理器仅为加强版的意思T、S代表版，S还进行了低压处理，效果更高TE，E，EQ代表嵌入式处理器K代表不锁倍频版，超频H（HQ）代表BGA封装的移动版处理器R代表BGA封装的台式机处理器U（UM）代表低压型移动版处理器Y代表更激进的低压低功耗移动版处理器，面向平板使用X86处理器微架构每一代X86CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。CPU-Z对应的“代号”一栏，即为该处理器采用的架构。这里所指的架构并非大架构（X86）的不同，而是制造商自己更新换代的小架构名称而已。架构决定了该处理器的新旧程度，比如Intel的第二代酷睿i系列架构为SandyBridge，第三代架构为IvyBridge，第四代架构为Haswell和Crystallwell。
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TDP散热设计功耗（TDP，ThermalDesignPower）是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量，散热器在处理器TDP大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值:功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。