宁波大量电路板回收公司有哪些
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再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜,所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾,所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02~1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数,确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后,得到含金钯的滤渣,将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯,具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3~7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液,温度为80~100℃,浸出时间为1~3h,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:h2so480~120g/l、氯酸钠20~40g/l以及过氧化氢3~7g/l;然后固液分离得到含金钯的滤液,经检测,金钯的浸出率均高达99%,然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂,该还原剂只还原金不还原钯,通过这种方法将液体中的金钯还原分离,过滤后分离得到金和含钯的滤液;再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收,常温下进行,1~3h即可,且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1~1.5倍。
锡浸出工序(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理,使得金属锡离子化,然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣;其中,所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成,且浸锡液中,cuso4的浓度为10-20g/l,浸锡液的酸度为7%~12%;(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的ph值调节至1.5~2.5,然后向其中加入氧化剂后,锡离子以sn(oh)4的形式析出,再次过滤即可分离得到锡;其中,所述氧化剂为过氧化氢,且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02~1.5倍;
维修实践明,其单一原因或简单原因引起故障的情况占大多数,而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此,当接到待修机后,首先要检测可能引发故障中那些直接、简单的故障原因,大多数经此处理之后找出故障原因,当经上述步骤仍未找到故障点,表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的,不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如,我们在检修手机不入网故障时,应首先检查天线接触是否良好,各滤波器有无虚焊,射频供电是否正常等简单原因,而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然,将简单故障复杂化,不但排除不了故障,还会对主板造成永久性的损坏。手机电路较为复杂,印制线很细,集成电路采用表面安装,电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂,这给维修工作带来了一定的难度,要把手机修好,除掌握其基本原理和正确的维修手段之外,还应注意其维修的步骤是否合理,使维修工作有条不紊地进行。检修手机时,可按以下步骤进行维修: