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BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
小贴士:PFC，功率因数校正，功率因数指有效功率与总功率的比值。功率因数值越大，代表电力利用率越高。MPS规范（MidrangePowerSupplySpecification）特点:适合高端的服务器使用这种规范的电源针对4路以上CPU的高端服务器系统。MPS电源适用于额定功率在375W～450W的电源，可单独使用，也可冗余使用。它具有PFC、自动负载电流分配等功能。采用这种规范的电源元件的电压、电流规格设计和半导体、电容、电感等器件工作温度的设计余量超过15%，在环境温度25℃以上、大负载、冗余工作方式下MTBF（平均无故障时间）可达到150000小时。
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普通PC机的硬盘相比，服务器上使用的硬盘具有如下四个特点。服务器使用的硬盘转速快，可以达到每分钟7200或10000转，甚至更高；它还配置了较大（一般为2MB或4MB）的回写式缓存；平均访问时间比较短；外部传输率和内部传输率更高，采用UltraWideSCSI、Ultra2WideSCSI、Ultra160SCSI、Ultra320SCSI等标准的SCSI硬盘，每秒的数输率分别可以达到40MB、80MB、160MB、320MB。