杭州大量线路板回收热线
综上，本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测，将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分，分别进行处理，ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺，其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中，再利用化学作用将目标金属提取出来的过程，工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中，而非金属物质仍存于浸出渣内，再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属，光板采用湿法剥金富集工艺，采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解，基材上的镀金层剥离，然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高，能耗更少，较容易解决环境保护问题，生产过程易实现自动化等优点。
不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同，有的智能手机只有一块电路板，有的智能手机除了有主电路外，还有副电路板。副电路板一般连接接口、摄像头等附件。可以看出，智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件，排列十分紧密，并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是:封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；性高；电性能好，整体成本低等。
具体涉及一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法。在电子废弃物中，废弃手机以其的更新速度快、可回收价值高越来越成为电子废弃物未来回收处理的重点。手机中使用的材料大体上可以分为两大类，一类为玻璃纤维及树脂材料，约占65.90％，多用于手机的塑料外壳、屏幕、扬声器、摄像头等处；一类为金属材料，约占29.12％，主要有金、钯、银、铜、锡、镍等，基本上存在于手机的金属外壳和电路板中。手机一般包括9个部分，即:印刷电路板、液晶显示屏、电池、天线、键盘、麦克风、扬声器、外壳及其它附件等，其总质量的30％～40％为各类金属，包括金、银、钯等贵金属。
电路板回收，在电子废弃物中，虽然回收电路板很难，但具有很高的经济价值。电路板相当于普通矿物中金属品位的几十倍到几百倍，金属含量高达40%以上，多为铜，此外还有金、锡、镍、铅、硅等。，其中有许多稀有金属，而自然界中丰富矿物的含量通常只有3-5%。此外，废弃电路板的非金属废渣可用作建筑材料。同时，废弃电路板上的焊料、塑料等材料也是可以回收利用的重要资源。