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小贴士:PFC，功率因数校正，功率因数指有效功率与总功率的比值。功率因数值越大，代表电力利用率越高。MPS规范（MidrangePowerSupplySpecification）特点:适合高端的服务器使用这种规范的电源针对4路以上CPU的高端服务器系统。MPS电源适用于额定功率在375W～450W的电源，可单独使用，也可冗余使用。它具有PFC、自动负载电流分配等功能。采用这种规范的电源元件的电压、电流规格设计和半导体、电容、电感等器件工作温度的设计余量超过15%，在环境温度25℃以上、大负载、冗余工作方式下MTBF（平均无故障时间）可达到150000小时。
在8086之后的30年间，x86家族横跨了桌面、服务器、便携式电脑，计算机等等。无数对手败在了它的脚下。目前采用X86架构制造CPU的厂家有三个，INTEL、AMD和VIA，由于VIA制造的CPU性能市场占有率过小，在此忽略VIA的X86架构处理器。移动版X86处理器和台式机CPU没有本质区别，外观上或许感觉差异较大，但这只是封装形式不同造成，其内部参数性能比较没有本质区别。1971年，英特尔为一家日本计算器厂商制造了英特尔历史上的块处理器——4位的4004。很快，在1975年，英特尔又推出了8位处理器8008和8080。3年以后，16位的8086初次登场。在上世纪80年代初，IBM选择了8086的衍生产品8088作为IBMPC的处理器。IBM的这一举措给x86带来了巨大的发展机遇，并且帮助它成为了行业标准——直到今天。英特尔执行副总裁PatrickGelsinger说:“PC行业发展的性转折点是1985年32位处理器80386的推出，它推动了整个行业的发展。”
BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换困难，需要的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号:G3430插槽:LGA1150型号:B980插槽:rPGA988B型号:E-450插槽:BGAFT1制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越。
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