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金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。
美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。
由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。