常州大量线路板回收价格表
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对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
还原剂还原金的对比结果从表中可以得出，用亚硫酸钠和亚硫酸氢钠还原，还原温度低，还原时间短，反应进行，需要在较高的酸度下还原金；用草酸还原，酸度较低，欲使反应，须在较高温度下进行，草酸能够选择性还原金，且还原金的纯度高，达到国标二级标准。为验本发明以上工艺的处理效果，本发明对其中的金、银、钯、锡和铜的处理效果进行了浸出测试，由第三方检测机构中国有金属工业华南产品质量监督检验中心检测浸出液中金属含量，再检测提取五种金属后废液中的上述五种金属残留量，计算目标金属的回收率如下:表9废旧手机线路板芯片及元器件中五种金属的提取率从可以看出，本发明采用低毒的浸出剂，通过分步法选择性浸出锡、铜银、金钯，然后分别进行还原提取，，金、银、钯回收率达到98％以上。
针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板，芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。本实用新型采用如下技术方案:一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；