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注意检查手机的菜单设置是否正确,很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。维修完毕,清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位,把的附件(长螺丝、天线套、胶粒、缘体等)重?***吧希乐剐抟淮紊僖坏愣鳌?lt;/p>维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围,避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。手机无论发生何种故障,都经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。
优选地,步骤(a1)中,所述浸锡处理的具体操作条件为:在温度为30~50℃的条件下,浸锡处理0.5~2h。优选地,步骤3)(b1)中,所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。优选地,步骤4)(c1)中,所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状,本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点,采用分类处理方式提取贵金属,将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件,光板是线路板的主体,占废旧线路板重量的75%左右,主要含金、铜和镍,金镀层裸露在外面,ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路,含有金、银、钯、锡、铜等金属,占废旧线路板重量的5%左右,元器件大多数是陶瓷基的材料,主要含金、银、钯、锡和铜等金属,占废旧线路板重量5%左右,其它器件占15%左右;经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90%,ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍,为了在生产中金的提取率,我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离,然后将金箔过滤富集,熔炼成金锭回收利用,回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉;
对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离,然后过滤富集金箔,高温熔炼得到金锭,为了降低处理成本和简化工艺流程,本发明将其分类处理提取有价金属,采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属,采用分步浸出和提取的工艺流程,在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物,各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用,尽量减少废水和废气的排放。
随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废旧PCB中,含有铅、汞、六价铬等重金属,以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化学物质,这些物质在自然环境中,将对地下水、土壤造成巨大污染,给人们的生活和身心健康带来极大的危害。