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再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜,所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾,所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02~1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数,确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后,得到含金钯的滤渣,将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯,具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3~7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液,温度为80~100℃,浸出时间为1~3h,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:h2so480~120g/l、氯酸钠20~40g/l以及过氧化氢3~7g/l;然后固液分离得到含金钯的滤液,经检测,金钯的浸出率均高达99%,然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂,该还原剂只还原金不还原钯,通过这种方法将液体中的金钯还原分离,过滤后分离得到金和含钯的滤液;再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收,常温下进行,1~3h即可,且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1~1.5倍。
智能手机的电路是智能手机的核心,负责手机的供电、控制以及手机各种功能的实现。智能手机的电路主要包括:射频电路、语音电路、处理器及存储器电路、电源及充电电路、操作及屏显电路、接口电路,以及其他功能电路(如蓝牙、天线、收音、传感器、振动器、摄像头电路等)。电路板是智能手机的核心部件,电路板中包括很多手机芯片,这些芯片包括:射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。
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废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大,据报道,每吨iphone里面的金含量约为302g,银为3023g,铜为128.6kg;荷兰delft技术大学开展的研究表明1999~2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038%,银0.244%,铜14.24%,钯0.015%,且贵金属含量有降低趋势,2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7%,51.8%,22%和31%。