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铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子，然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液；其中，所述的浓度为5～10g/l，且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20％～30％；(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀，过滤分离得到银和含铜滤液；其中，所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02～1.2倍；(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂，即可分离得到铜；其中，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍；
维修者维修不当相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，
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故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录:是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了的依据。