常州附近线路板回收厂家有哪些
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经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90%,ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍,为了在生产中金的提取率,我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离,然后将金箔过滤富集,熔炼成金锭回收利用,回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉;将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收,避免了金的损失,提高金的回收率;本发明从低毒、绿角度出发,根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点,ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆,采用低毒浸出及还原方法,通过对提取剂的系统研究,湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素;
将ic芯片和陶瓷贴片元器件进行初碎后,然后将初碎的材料放入球磨机内磨浆,将ic芯片和元器件研磨到200目,本发明依次对原料进行从1min到10min的不同粉碎时间的实验,然后用标准筛进行筛分,对各个粉碎时间、各个粒径下的粉碎料进行称量,确定达到20目的粉碎时间,为产业化处理提供基础数据。为了达到佳的粉碎效果,且同时实现工艺成本的控制,取200克ic芯片和元器件放入高速万能粉碎机内进行粉碎实验,粉碎机为间歇式操作设备,利用其十字型刀片的高速旋转与物料进行碰撞达到粉碎的目的,依次对原料进行从1min到8min的不同粉碎时间的实验,然后用20目标准筛进行筛分,对各个粉碎时间下的粉碎料进行称量,得到其质量,通过的质量百分数达到95%即可满足下一步球磨工序对进料颗粒度的要求,计算通过20目标准筛的原料的质量百分数,确定佳破碎时间。
铜银浸出工序(b1)在步骤(a1)所得含其它金属的滤渣中加入到硫酸和的混合溶液中浸出铜离子和银离子,然后过滤得含金钯的滤渣和含铜银的滤液;其中,所述的浓度为5~10g/l,且所述硫酸和的混合溶液的酸度为20%~30%;(b2)于步骤(b1)所得含铜银的滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀,过滤分离得到银和含铜滤液;其中,所述氯化钠加入的摩尔量为ag+理论摩尔量的1.02~1.2倍;(b3)在步骤(b2)所得含铜滤液中加入沉铜剂,即可分离得到铜;其中,所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾,所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02~1.2倍;