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在废旧线路板回收的领域,本发明与国内外主要的技术路线相比,主要技术经济的比较分析列表如下:技术经济分析从的对比可以看出,本发明总体的处理成本,无论是化学品耗费、废弃物处理费用,还是设备成本等方面,相对于传统的焚烧酸洗、或王水/氰化物的处理方式,本发明均有所降低,而且本发明不产生剧毒废气或废水,对环境污染小,且本发明的贵金属回收效率高达98%,因此,本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物,从源头上减少环境污染,且各个工艺单元的浸出和提取废液经过简单处理可以循环利用,提高清水的重复利用率,减少废水排放,废水中不含复杂的有机物和氨氮,经简单处理即可达标排放,降低了处置费用。所应说明的是:上述实施例仅用于说明而非限制本发明的技术方案,对本发明进行的等同替换及不脱离本发明精神和范围的修改或部替换,其均应涵盖在本发明权利要求保护的范围之内。
对于新手机,因为生产工艺上的缺陷,故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近,且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点,碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤,在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点,进水的手机,如没有及时处理(清洗、烘干),时间一长,有时甚至只有几个小时,就被氧化,严重的多达十几处断线,集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰,这时应对症下,根据电路板上的水迹的部位去查找故障点,如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路,元器件损坏较为常见。
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优选地,步骤3)(b1)中,所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。优选地,步骤4)(c1)中,所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状,本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点,采用分类处理方式提取贵金属,将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件,光板是线路板的主体,占废旧线路板重量的75%左右,主要含金、铜和镍,金镀层裸露在外面,ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路,含有金、银、钯、锡、铜等金属,占废旧线路板重量的5%左右,元器件大多数是陶瓷基的材料,主要含金、银、钯、锡和铜等金属,占废旧线路板重量5%左右,其它器件占15%左右;