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手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的，如爱立信788、T18等手机。但也有不少手机，是一些新式手机，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要轻对其“动手、动脚”。
主处理器也叫AP（ApplicaTIonProcessor，应用处理器），从处理器也叫BP（BasebandProcessor，基带处理器），它们之间通过串口、总线或USB等方式进行通信，不同手机芯片生产集成厂家采用的集成方式都不一样，目前市面上仍以串口通信为主。其实，智能手机只是在传统手机的基本硬件结构中BP的部分增加一定的外围电路，如音频芯片、LCD控制、摄像机控制器、扬声器、天线等，就构成了一个完整的智能手机的硬件结构。
手机检修时要从机外开始，逐步向内部深入，即遇到待修机时，应首先检查菜单是否被人为调乱；电池是否正常，或者显示器、卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常无误之后，再仔细观察。经分析、推断确认有可能是某部分电路存在故障的情况下，再开机对有可能存在故障的部位进行“有的放矢”的检测。这样既能避免盲目性，减少不必要的损失，又可大大提高检修的效率。手机由于其构造的性，虚焊已成为其常见的通病之一，正因为如此，许多手机维修人员都是靠一台热风枪和一台恒温烙铁“打天下”，加焊、补焊已成为每位手机维修人员的拿手活。这也从另一个侧面说明，焊接技术对手机维修是多么的重要。是摔过的手机，根据其故障的表现，有目的地对故障部位进行补焊和加焊有时会起到来半功位的效果。